掃二維碼與項(xiàng)目經(jīng)理溝通
我們?cè)谖⑿派?4小時(shí)期待你的聲音
解答本文疑問/技術(shù)咨詢/運(yùn)營咨詢/技術(shù)建議/互聯(lián)網(wǎng)交流
聚泉鑫_常見的ic封裝類型大全術(shù)語詳解
2023-03-21 13:49 常見的ic封裝類型大全 IC芯片封裝術(shù)語詳解 瀏覽次數(shù)：（）
61、SL-DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。
62、SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。
63、SO(small out-line) SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package) I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心距 1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引 腳數(shù)26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見SIMM)。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照J(rèn)EDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP 所采用的名稱(見SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意 增添了NF(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見SOP)。
69、SOF(small Out-Line package) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～ 44。 另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱 為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
鄭重申明：聚泉鑫以外的任何單位或個(gè)人，不得使用該案例作為工作成功展示！
- 方案案例
- 消費(fèi)類方案
- 工業(yè)類方案
- 家電類方案
- 聯(lián)系我們
- 電話：0755-23115658
- 手機(jī)：188 2525 5157
- 郵箱：lin@szjuquan.com
- 地址：深圳市龍華區(qū)清龍路6號(hào)港之龍科技園科技大廈（H棟）11樓B區(qū)
微信公眾號(hào)
抖音官方號(hào)
Copyright ? 2022-2032 深圳市聚泉鑫科技有限公司 版權(quán)所有 備案號(hào)：粵ICP備19083333號(hào)-2
粵公網(wǎng)安備 44030902003772號(hào)